模块都是使用的贴片晶振，而贴片晶振也是众多种类晶振的一种。因为大多数电子的封装都是分为贴片和直插两类，这就让很多客户都在关注直插晶振和贴片晶振的区别。那么采购晶振时，该如何选择？

  对于晶振而言尺寸和体积往往会因为类型不同而存在一定的差异，贴片晶振和直插晶振也是如此。贴片晶振在自动化焊接操作中很常见，是因为贴片晶振的温度更广泛，而且较之直插晶振而言精度更高，同时在尺寸和体积上不一样的晶振也会有区别，所以在购买晶振时可以先从晶振的精度温度方面的要求做筛选，像全自动焊接操作对精度和温度要求更高，自然是选择贴片晶振。

  当了解贴片晶振和直插晶振的区别后，在选择时无法忽略成本因素，尤其是晶振产品都是批量购买的，这种情况下就更要重视预算。因为贴片晶振较之直插晶振的精度和工作时候的温度更广泛，大多数情况下贴片晶振的价格是高于直插晶振的，所以要先确定晶振的参数配置等是不是满足需求，再根据预算选择更合适我们的晶振产品。

  在晶振选型阶段，当然也不可忽视具体的应用效果。通常为了确认和保证购买的晶振在各方面满足预期，则应该先让厂家给与样品来测试，尤其是要咨询下焊接等接法方面的需要注意的几点，不要因为接法不正确导致晶振无法正常工作进而判断其为劣质品，同时要注意采购的贴片晶振或者直插晶振，在实际应用中的表现如何？还要考虑到批量使用的情况。

  随着现在很多领域都在使用贴片晶振或者直插晶振，自然就要了解下不一样的晶振存在哪些区别，然后根据真实的情况进行选择适合的晶振。在购买时要考虑到具体的接法等使用需要注意的几点以及通过样品的测试来确保晶振的品质达到预期，这样再从报价和运输等服务方面做对比，就可以再一次进行选择出我们应该的晶振产品。

  的频率有要求吗？一定要400M，还是只要不超过400M就可以，比如20M。谢谢！

  也一样工作，烧完内部重新改写成外部或者烧写外部改写成内部，结果都一样，那可是熔丝位选项，我有点懵了，难

  YXC高精度温补晶振，±2.5PPM，最小尺寸可做到2016，适用于编码器及消费电子

  如何使用TinyVision去手动构建Linux 6.1+Debian 12镜像呢？

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