Socionext是一家Fabless厂商，成立于2015年，由富士通半导体和松下控股的SoC芯片部分兼并而成。该公司主体事务是为消费、轿车和工业范畴的客户开发定制模块。2022年10月12日，Socionext 在日本东京上市，是

  长期以来，轿车芯片一向被认为是“工艺落后者”，但在轿车电动化、智能化、网联化和同享化趋势的推动下，28nm以下老练工艺制程的车规级芯片现已跟不上工业的快速转型。实际上，轿车芯片正在加快迈向先进制程——2019年高通推出7nm工艺骁龙8155车规级芯片；轿车职业在2022年开端运用5nm工艺；本年上半年，联发科声明，将于2024年发布首款3nm轿车芯片，并在2025年完成量产。

  轿车芯片正由曩昔工艺制程相对落后、量大价低的职业凹地，摇身一变成为芯片职业高精尖技能的运用前锋，芯片企业争相抢占的技能制高点。

  据悉，Socionext还将在最先进的2nm芯片的规划上和台积电以及Arm进行协作，将运用台积电的2nm制程技能，方案2025年上半年开端向客户出货样品，样品将选用把功用各异的芯片进行组合的Chiplet技能。

  值得注意的是，英伟达和联发科也早在5月29日宣告到达协作：联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的轿车SoC，搭载英伟达AI和图形核算IP。该芯粒支撑互连技能，可完成芯粒间流通且高速的互连互通。

  Chiplet也称作“芯粒”或“小芯片”，是指将本来杂乱的SoC芯片，从规划之初就依照不同的功用单元进行分化，每个单元挑选最合适的制程工艺进行制作，再经过先进封装技能将各个单元互相互联、封装成为一个SoC大芯片，类似于“乐高”玩具组合。

  跟着轿车“新四化”浪潮的推动，轿车电子架构从分布式向中心与集成改变，衍生出跨域交融的新核算芯片需求。今日轿车芯片要处理的问题是怎样在算力扩展的需求下，做到高性能低成本，而且要安全可靠。

  Chiplet可以大幅简化轿车芯片迭代时的规划工作和车规流程，一起添加轿车芯片的可靠性，供给更好的灵活性，满意车载商场碎片化、多元化的需求，具有独特的技能优势。

  而且，在Chiplet的体系级架构规划下，经过2.5D/3D堆叠等先进封装技能，运用10nm工艺制作出来的芯片可以到达7nm芯片的集成度，其研制投入和一次性出产投入则比7nm芯片的投入要少的多。

  近年来，轿车职业正面临着深入的技能革新，轿车正从单纯的交通工具变成智能化的主动终端，而芯片是支撑这次革新的核心技能。可以正常的看到，轿车芯片除了聚集先进制程外，经过Chiplet技能架构立异完成算力跨过也是其开展的重要趋势之一。回来搜狐，检查更加多