据国外新闻媒体报道，日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单，在近一段时间显著增加，部分生产线已经满负荷运行。
芯片封测订单大多数来源于游戏主机和其他消费电子科技类产品。有消息的人偷偷表示，由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能，预计环比会增长20%到25%。
同时，支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量，相关芯片后端产业链厂商，也已经准备了产能，以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。
日月光近日发布了二季度的财报，其中半导体封测及材料业务的营收同比显著增加，达到了23.65亿美元。
财报显示，日月光二季度整体的营收为1075.49亿新台币，高于去年同期的907.41亿新台币，也高于上一季度的973.57亿新台币。
日月光二季度的营收，其实是来自于半导体封装测试及材料业务，这一部分业务二季度营收695.16亿新台币，折合约23.65亿美元，去年同期为595.94亿新台币，同比增长16.6%。关键字：逻辑芯片引用地址：逻辑芯片订单剧增，封装厂满线运转
得益于2015年以3.5亿美元收购了Annapurna Labs，亚马逊云服务公司（AWS）能借助基于Arm的CPU和相关的DPU来开拓自己的道路。但是在可预见的将来，它必须要提供基于X86处理器（可能同时来自Intel和AMD），因为这是世界上大多数IT商店运行其大多数应用程序的芯片。 在最近对其Graviton2实例及其与X86实例作比较的分析中，我们谈到了这一点。我们甚至认为AWS在将来的某个时候会为该X86计算收取额外费用。其他云提供商也将效仿AWS的举动。据我们所知，在中国，包括腾讯和阿里巴巴在内的云服务商都对Arm服务器芯片有所期待，在北美和欧洲拥有庞大云服务的微软也有同样的想法。 对于云客户而言，他们在交换
去年，谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）发表相关声明说，公司将在硬件方面投入大量资金，并为2021年制定完善的路线图。这引发了一系列猜测，因为按照技术专家预测，谷歌将涉足SoC领域，并持续不断的发展自己的芯片，用于未来的Pixel和Chromebook。 现在，根据最近的泄漏，该芯片正在开发中，并将在今年晚些时候面世的Pixel 6智能手机和另一台设备上首次亮相。 据报道，这款代号为Whitechapel的5纳米工艺芯片将为下一代Pixel手机提供动能。它在内部被称为GS101 – Google Silicon芯片。这款先进的芯片将通过TPU（张量处理单元）进行三集群设置，给智能手机带来更强的机器学习能力，从
Encounter RTLCompiler与Conformal Equivalence Checking可改进时序、功耗和面积，来提升竞争力，加快上市时间 加州圣荷塞，2007年3月1日 -- Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 今天宣布，四家亚太芯片设计企业——Altek 公司、互芯集成电路有限公司（CoolSand Technologies）、韩国电子通信研究院(ETRI)以及 Moai电子公司已经选择具有全局综合技术的 Cadence Encounter RTL Compiler解决方案，以改良芯片设计，加快上市时间。Encounter RTL Compiler综合与Encounter Conform
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