据韩联社报道，据韩国关税厅(海关)13日发布的初步统计数据，韩国2月前10天出口额同比增加11.9%，为176.17亿美元。但半导体降势持续，贸易收支也继续出现逆差。
报道称，韩国本月前10天的开工日数为8.5天，较去年同期多2天。按开工日数计算，日均出口额同比减少14.5%。关税厅解释称，每月前10天进出口统计易受开工日数变化的影响。本月前10天出口虽然同比增加，但按开工日数计算，则延续着自去年10月慢慢的出现的同比降势。
具体来看，半导体(-40.7%)、家电(-32.9%)、计算机配套设备(-45.6%)的出口均同比下降。石油制品(28.8%)、乘用车(166.8%)等同比增加。从出口目的地来看，对美国(48%)、欧盟(53.3%)、越南(2.3%)的出口增加。
报道显示，同期，进口额同比增加16.9%，为225.88亿美元。按品类看，原油(44.9%)、天然气(86.6%)、煤炭(60.3%)、石油制品(38.6%)、半导体(3.4%)进口增加，半导体制造设备(-19.1%)、精密仪器(-8.7%)减少。其中三大能源(原油、天然气、煤炭)进口额之和同比大增59.4%，为66.36亿美元。
报道提到，韩国贸易收支出现49.71亿美元逆差，多于去年同期(35.63亿美元)，少于上月同期(62.35亿美元)。截至本月10日，今年以来贸易逆差累计176.22亿美元，不到两个月就等于创下历年最高的去年全年逆差(475亿美元)的37%。
报道还提到，韩国贸易收支自去年3月起连续11个月出现逆差。尤其是今年1月贸易逆差达到126.89亿美元，创下单月最高。
台湾经济日报消息：近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布了重要的公告，为落实大陆《国家新兴战略产业高质量发展规划》，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权互助基金，针对北京及全国积体电路行业中的有突出贡献的公司、重大专案和创新实体或平台做投资，支持重点企业的兼并重组及进行海外收购，栽培具核心竞争力的大型业者。 对于大陆以国家资本支持本土产业高质量发展的企图心以及其对整体产业所造成的影响，相信业界都印象深刻。不管是从早期的被动元件、印刷电路板，到近期的LED、太阳能、面板等产业，由于获得大陆政府各
积极支持多芯片处理战略的Sun将在其高端Rock芯片上推行16芯处理核心。 在追求芯片速度的大战中，芯片制造商们已经通过多核战略来提升其处理器的性能。Sun 的 UltraSparc T1处理器有八个核心，现在，它的Rock处理器将有16个处理核心。 Sun 系统业务部的执行副总裁John Fowler上周透露，Rock处理器将有16个核心。Rock服务器将在2008年上市。 提升处理器的性能对于Sun 很重要，因为它可以扭转Sun在和英特尔，AMD以及IBM竞争的劣势局面。 Insight64 的分析师Nathan Brookwood说：“Sun很明显在积极推行多核战略，如果他们可以推出16核心的芯片，那么这是一个很有力
为了应对新兴公共卫生威胁，感染性疾病的早期诊断是最重要的。贫困和偏远地区没有常规医疗工具如显微镜和血细胞计数器，在那些地方快速诊断试验（RDT）能使疾病筛查变得快捷和简便。RDT是通过把血样或体液样本放在试纸条上检测的。，通常几分钟就可见试纸条颜色的变化，它能提升感染是不是真的存在。我们大家可以用不同的试验来检测各种疾病，包括HIV、疟疾、结核和梅毒。 尽管RDT的优点很明显，比如能更好的控制疾病，对疾病高危地区暴发的监测更有效，并且用简单培训的技术员就能检测大量的人群。但是它们也有一定的问题。“常规RDT通常是人工用眼睛来阅读结果的，这就会易产生差错，尤其当卫生保健工作者一起进行各种不一样的检测时，”加州大学洛杉矶分校电子工程
2015年相比成长2.4%，台湾以97.9亿美元市场规模，连续第七年成为全世界最大半导体材料买主。 根据SEMI Material Market Data Subscription报告数据显示，2016年晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。 台湾作为眾多晶圆制造与先进封装基地，2016年以97.9亿美元市场规模，年增3.9%，且连续第七年成为全世界最大半导体材料买主。韩国与日本维持第二及第三的排名，中国排名提升至全球第四，上述三个市场规模分别为71.1、67.4、65.3亿美元。 中国、台湾与日本为
前几天成立仅两年国内专做人工智能FPGA加速算法的初创公司深鉴科技被国际巨头赛灵思收购了，在业界引起不小的震动。目前国内做AI芯片的公司可谓不少了，AI芯片已然成为了当下芯片行业最热领域。但是大部分人对AI芯片的架构应该都不是太了解。 那么AI 芯片和传统芯片有何区别？AI芯片的架构到底是如何的？带着这个疑问小编搜集到了来自知乎上的一些业内行家的观点，现在整理转发给大家。先回答问题： 性能与传统芯片，比如CPU、GPU有很大的区别。在执行AI算法时，更快、更节能。 工艺没有区别，大家都一样。至少目前来看，都一样。 所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC(专用芯片)。传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算
到底有何不同？ /
有关苹果 iPhone 12 以及 A14 处理器芯片的爆料逐渐增多，近日爆料人士 @laobaiTD 也在推特曝光了苹果 A14 处理器的谍照。 目前尚不清楚此次流出的 A14 谍照是否是来自工厂内部的样片。 IT之家此前报道，苹果 A14 芯片将由 5nm 制程打造，爆料称芯片要到 8 月份才有望大规模出货，台积电方面今年预计将为苹果 iPhone 12 系列准备 8000 万枚 A14 芯片。
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• 这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。 • 新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。 中国上海（2024年1月9日）- 德州仪器 (TI) 今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。 AWR2544 77GHz 毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器融合和决策能力，能轻松实现更高水平的自主性。德州仪器的新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV39
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