据CNN报道，美国商务部长雷蒙多9月3日表示，中美之间的经济关系是互惠互利的，开放沟通渠道是维持这种关系的关键。在半导体领域，雷蒙多表示，美国将继续向中国出口芯片，但不会向中国出售最先进、最强大的芯片。
雷蒙多上周结束了对中国为期四天的访问。她在CNN节目中表示：“我们大家都知道，不说话会导致事态升级、误判和误解，这对美国人民不利、这对美国工人不利、这对我们的国家安全不利。我不认为说话和沟通是软弱的表现。”
她表示，两国关系的一个主要障碍是半导体贸易争端，半导体是用来制造汽车、智能手机、先进计算机等系统的芯片。
雷蒙多称，“我们每年向中国出口价值数十亿美元的半导体。这对美国经济和美国企业都有好处，我们将继续这样做。我们要做的、我们不会妥协的就是阻止向中国出售我们最先进、最强大的半导体。”
美国商务部称，中美上周商定的措施之一是成立一个工作组，以促进贸易和投资问题的双向讨论，该工作组每年举行两次会议。
关键字：芯片引用地址：雷蒙多：美国将继续对华出口芯片，但不出售最先进芯片
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摘 要: 本文介绍一种新型的单片机串口扩展芯片的功能特性及与单片机接口的应用。 关键词： 单片机； 多串口通信 在设计由多个单片机组成的数据采集电路时，一般要用多个串口在各个单片机之间进行数据通信。未解决单片机扩展多个串口的问题，以前大多采用多片AT89C2051来实现多串口通信。每个AT89C2051用并口与上位机连接，再通过AT89C2051的串口与下位机串口连接。这种电路设计，单片机编程很复杂，整个电路的调试也挺麻烦，可靠性不是很高。一种新开发的SP2328串口扩展芯片很好的解决了以上问题。 SP2328是成都视普科技公司的串行口扩展专用芯片，能将普通单片机(如:AT89C2051、AT89C51等)的
凤凰网科技讯 据彭博社北京时间12月18日报道，知情人士称，中国已经启动了对东芝公司出售存储芯片业务的审查，商务部反垄断官员对SK海力士公司在这一笔交易中扮演的角色感到担心。 知情人士称，中国商务部官员正在研究：如果东芝芯片出售交易推进下去，SK海力士可能会获得相当大的东芝芯片业务股份。东芝在大多数情况下要提供一些补救措施，以便安抚中国商务部使其相信这一笔交易不会伤害竞争。中国商务部可能会对东芝芯片出售交易附加额外条件。 中国目前是全球最大的半导体市场，正投资数十亿美元加强国内芯片产业。SK海力士是韩国第二大存储芯片制造商，已加入贝恩资本牵头的财团，联手以2万亿日元(约合180亿美元)收购东芝芯片业务。SK海力士通过可转换债券的形式为收购交易
从推出Helio系列打破往昔低端机的品牌形象，到在整体市场环境低迷的情况下步步为营攻城略地，联发科无疑是2015年全球芯片行业中最为亮眼的一家。 日前，负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖在其北京总部接受了智东西等少数几家媒体的专访，在详细阐述了联发科的业绩表现、研发进展及技术创新的同时，还对整个行业及竞争对手的走势和情况发表了自己的见解。 在此，智东西将从大势、产品、对手、自身、进展、技术及未来规划7个方面解密这家移动芯片领域的新巨头快速成长的历程。 谈大势：全世界都裁员，我们还在追求增长 世界上所有的芯片公司都在整合，手机芯片公司要不然就关闭，要不然就裁员。 这是朱尚祖对于
虽然4G渐行渐近，但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久?遥想当年，在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远，有的易主，有的自赎，有的退出。有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场占有率排名，而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。此外，手机生产厂商市场占有率的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡，苹果的iOS和谷歌的安卓智能手机摧毁了诺基亚、摩托罗拉和索尼爱立信，破坏了先前的顶级半导体供应商与手机生产厂商之间的紧密联系。与此同时，日本手机品牌未能收复失地加速了日本芯片供应商收益的下滑，今年LTE芯片供应商富士通(收发器)和瑞萨科技(基带和应用处理器)甚至
代工赚取极低的劳务费中国移动终端芯片产业没有话语权 随着全球移动互联网产业的加快速度进行发展，包括智能手机和平板电脑在内的移动终端近年来呈现爆发式增长。作为移动终端核心的移动终端芯片产业，也迎来了新一轮的产业机遇。部分市场机构预计，在未来五年内，该产业将保持20%的年增长率，市场规模也有望进一步扩大。 不过，记者在采访中却发现，国产厂商在移动终端芯片的研发和制造方面，除了代工赚取极低的劳务费外，基本上没有话语权。对此，部分业内人士和专家向《经济参考报》记者表示，目前的情况对国内厂商十分不利，如果不在移动终端芯片产业占据一席之地，在未来的移动互联网竞争中，国内整个产业有很大的可能性再次被边缘化。 市场规模进一步扩大
中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域领先的市场调查与研究咨询公司Compass Intelligence（近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能（AI）芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全世界内在移动电子设备、物联网（IoT）和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。 恩智浦是全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司，以逾60年的领先经验与技术不断推动人工智能、物联网、无人驾驶和端到端安全市场的持续创新。此次评选中，恩智浦凭借其AI创新、产品组合的广泛性和规模、市场领导力、市场覆
eeworld网午间报道：受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、 人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求，此皆将成为2017年中国半导体业景气持续高速成长的推升动能。 至于2017年中国大陆半导体业中仍将以集成电路设计产业的成长性居冠，产品结构随着下游需求及构性的转变，也将趋于多样化，其中消费电子创新将驱动AMOLED驱
面对华为、三星纷纷进军5G芯片市场，高通宣布，明年将把5G普及至骁龙8、7、6系列，将支持20亿台以上的智能手机。 韩媒《edaily》报道指出，三星电子、华为虽然相继发表5G芯片Exynos 980、麒麟990 5G，但在5G芯片市场占优势的高通，对后来者展现极大自信。 在欧洲最大消费性电子展IFA 2019上，高通表示，含开发中的产品在内，目前搭载高通5G解决方案的5G终端机多达150款以上，新扩展的骁龙5G阵容将支持全球主要5G地区，将有20亿台以上的智能手机适用。 高通移动业务副总裁Alex Katouzian表示，为促进5G商用化，高通2019年抢先全球推出5G调制调解器等5G移动平台，2020年后，全球各地的OEM、电
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