，它通过对晶体振荡频率进行修正，以补偿气温变化对频率的影响，来提升稳定性和精度。

  在计算机、通信、雷达等领域得到普遍应用。下面将对温补晶振的工作原理和补偿方式来进行详细介绍。

  温补晶振的基本结构由晶片、封装、外接电路和温控电路四部分所组成。晶片是核心部分，它是一种具有特殊物理性质的晶体，具备极高的频率稳定性。

  当晶片受到气温变化时，其谐振频率也会发生明显的变化。例如，当温度上升时，晶片的谐振频率可能会下降。

  为了解决这一个问题，温补晶振在结构上引入了温控电路。温控电路能感知环境和温度，并根据设定值调节晶片的温度。通过这样的方式，温补晶振可以在预定的温度下正常工作，进而达到温度补偿的目的。

  1.直接温度补偿:通过测量环境和温度，然后根据预先设定的频率 温度特性，计算出相应的频率补偿值，最后通过调整晶振的频率来实现补偿。这种方法结构相对比较简单，但补偿精度受到计算精度和晶体性能的限制。

  2.间接温度补偿:经过测量晶振的某个参数(如电阻电容等》，然后根据预先设定的参数 温度特性，计算出相应的频率补偿值，最后通过调整晶振的频率来实现补偿。这种方法对晶体性能的要求较低，但结构相对复杂

  3.数字温度补偿:通过数字电路实现温度补偿。这种方法具有较高的补偿精度，但需要额外的数字电路，会增加成本和功耗。

  温度补偿晶体振荡器电路通过附加温度补偿网络，使环境和温度变化后晶体串联回路电容反向变化，以抵消晶体此间所产生的频率一温度漂移。

  总之，温补晶振是一种用于精确计时的元器件，通过对晶体振荡频率进行修正以补偿气温变化对频率的影响。它具有高稳定性和高精度等特点，在计算机、通信、雷达等领域得到普遍应用。同时，温补晶振的补偿方式有多种选择，具体应用中应该要依据实际的需求选择正真适合的补偿方式。

  +-0.5PPM）为例介绍是有关这个频点的技术资料：作为16.369MHz的

  ,温度范围在-40℃+85℃/-40℃+125℃,精度0.001-0.5ppm,简单的来说就是

  ，慢慢的就被音叉贴片式替代了，慢慢的变成了小型化的走向，而且现在的产品越做越精致，要求也慢慢变得高，普通型的晶体已经不能够满足市场的需求，所以各大制造商已经向石英振荡器的方向发展，而振荡器里面的

  更好的性能，尤其是在温度频率稳定度方面。野外作业，移动电子设备，通讯设备中大范围的应用。02. 温

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  使用PSoC4 CY8C4248LQI-BL583在初步add file进行编译的时候报错怎么解决？

  请问为什么我在使用ADAU1452芯片时，数字信号通过SDATA_IN2然后从SDATA_OUT2输出时使用AP采集这两端的THD+N的值不对呢？