ASML表示从整个行业的发展路线来看，它们将在未来十年甚至更长时间内让摩尔定律继续保持这种势头。

  在过去的57年中，摩尔定律一直是指导半导体行业发展的黄金法则。即使驱动摩尔定律生效的条件正在发生改变，它也将继续指引行业前行。

  1965年，时任仙童半导体公司研发总监的戈登•摩尔撰写了一篇关于未来10年内半导体芯片发展的新趋势的文章，对当时芯片生产的技术能力和经济的效果与利益进行了大胆预测：

  “在最小成本的前提下，单个芯片上的元器件数量绝大多数都是每一年翻一倍。并且至少在未来十年保持这个上涨的速度，到1975年单个芯片上将集成65,000个元器件。”

  这一预测实际上也是对当时半导体行业惊人的发展速度的真实写照。不过，摩尔本人后来形容这是“一个大胆的推断”。但就是这样的一个推断，在半导体行业不断的变革中得到了多次证实，同时，业内人士也在此基础上不断对其进行延伸。

  虽然摩尔定律成功指引了半导体行业发展，但事实上，它从来就不是科学意义上的一则真正“定律”。诚然，它描述了半导体行业发展中取得的一系列令人印象非常深刻的成就，但它的预测更像是半导体行业寄予自己的一个雄心勃勃的目标或路线图。它之所以被广泛采用，更多的是芯片制造商出于经济原因——希望芯片的功能能以一个可承受的价格来实现——而不是基于任何物理原理。

  在过去的15年里，这些创新方法使摩尔定律依然生效且状况良好。从整个行业的发展路线来看，它们将在未来十年甚至更长时间内让摩尔定律继续保持这种势头。

  当然，在元件方面，目前的技术创新足够将芯片的制程推进至至少1纳米节点，这中间还包括gate-all-around FETs，nanosheet FETs，forksheet FETs，以及complementary FETs等诸多前瞻技术。此外，光刻系统分辨率的改进（预计每6年左右缩小2倍）和边缘放置误差（EPE）对精度的衡量也将逐步推动芯片尺寸缩小的实现。

  ASML作为半导体行业的引领者之一，始终为行业提供创新支持。我们的EPE路线图是全方位光刻技术的关键，它将通过一直在改进光刻系统和发展应用产品（包括量测和检测系统）来实现。

  此外，我们预计系统级的扩展将发挥更大的作用：去年，存储器制造商生产了176个存储层叠加的3D NAND芯片，并宣布到2030年左右将生产超过600个存储层的芯片路线年的历史向我们展示了什么，那就是半导体行业充满了新发展的想法。

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