同时，预制短板浮置减振道床设计常规使用的寿命在80－100年，板体通过静载开裂试验，预埋套管通过抗拔力试验，板体及剪力板连接结构等均通过500万次疲劳试验，安全系数很高预制短板浮置减振道床又称预制板浮置减振

  华为5G应用于俄煤矿！大批机器人蓄势待发根据俄罗斯卫星通讯社12月23日的报道称，华为公司日前公布消息称，华为的5G网络技术将应用到俄罗斯的矿产企业，让这些矿产企业可使用机器人进行煤炭资源的开采。华

  【哔哥哔特导读】2022年，台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工

  “更进一步助力国内企业打通半导体自救生态链。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦天眼查App显示，苏州晶拓半导体科技有限公司（以下简称“晶拓半导体”）发生工商变更，新增股东华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同时，公司注册资本增加25％至625万人民币

  【哔哥哔特导读】据不完全统计，11月起，这些芯片、晶圆代工厂商将执行不同程度的价格涨动。自疫情暴发以来，半导体行业缺货、涨价的声音不绝于耳。近期，由于材料成本增加，产能受限等因素，部分芯片厂商、晶圆代工厂商纷纷发布涨价函

  前言:从2020下半年开始,晶圆代工进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。当下,晶圆代工厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,至少会延续到2025年

  在芯片国产化的大潮下,推动半导体设备的自研成为业界很多企业发力的方向。除了光刻机、刻蚀机等芯片生产环节的关键设备,材料设备也是主要设备之一,比如单晶硅生长炉。众所周知,硅晶圆是芯片生产的主要原材料,但硅晶圆需要在单晶硅生长设备中“生长”出来

  在我们的生活中，大到航空航天，小到儿童玩具，很多产品都有用到晶振，可以说晶振在各路产品中都小有名气。常见的晶振类型有陶瓷晶振、石英插件晶振、贴片晶振等等，这些晶振产品的频率和精度不同，彼此适合的产品也各不相同

  蓝牙在日常生活中扮演了很重要的角色，在公交、地铁等公众场合佩戴一个蓝牙耳机讲电话或者听些美妙的音乐；工作过程中我们也能够最终靠蓝牙相互传送图片、铃声或者文件，用起来十分便捷。在感叹科技带给我们便捷的同时也有人会对蓝牙的构造感兴趣，今天就和大家伙儿一起来分享一下晶振与蓝牙技术的紧密联系

  近五年时间以来,中国大陆的晶圆产能翻了一倍,至2020年底中国大陆的晶圆产能占全球总量的比例已达到22．8%,超过了日本、中国台湾、美国和韩国等成为全世界第一。

  说起日本在半导体材料方面的成绩，相信我们大家都是清楚的。目前日本垄断了全球70％左右的半导体材料，比如光刻胶、硅晶圆、特气、靶材等等。日本为何在半导体材料方面这么强大，这是因为上世纪80年代的时候，日本曾经在半导体领域是全球第一，比美国还要强

  在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。据日本新闻媒体报道，Novel Crystal Te

  6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司举办量产暨研发楼奠基仪式，宣布英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地郑重进入量产阶段。该项目位于江苏省苏州市吴江区汾湖高新区，一期投资80亿元，用地213亩，按当前计划，到2021年底，产能可达6000片每月

  文︱编辑部整理图︱网络IC Insights：2020年全球十大模拟芯片公司榜单公布，德州仪器依然位居榜首当地时间 6 月 2 日，市场研究机构IC Insights发布2020年全球模拟芯片公司排行

  IT之家 5 月 10 日消息 芯片代工商产能普遍紧张，是目前全球多个领域芯片短缺的一个主要的因素，为缓解芯片紧缺，部分芯片代工商也已决定新建芯片代工厂，提高产能。据中国台湾《经济日报》报道，三星集团冲刺晶圆代工，在韩国大举扩产

  头部竞争队列中，纯粹的IDM模式已不再适用。曾经在移动处理器市场，三进三出的Intel成为该市场的一位过客，终究是错过了这个风口。现如今，历史似乎正在重演，只不过这一次，Intel瞄上的是晶圆代工。

  今年，台积电晶圆单片晶圆平均售价将再创新高。台媒报道称，台积电12英寸晶圆将在4月份进行涨价，每片晶圆约涨价400美元，约合人民币2617元。与此同时，台积电也将首都采取季度调整方式，即到今年底，预计台积电晶圆还将出现3次涨价

  根据中国招标投标公共服务平台已公布的多个方面数据显示，2021年1－2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起，招标事件45起。江浙沪地区为我国晶圆制造主要地区除去7起重新招标的项目，在2021年1－2月的80起招标和中标公告中，江浙沪为招标人主要所在区域

  【哔哥哔特导读】我国是全球生产制造非晶纳米晶制品的主力军，那么国内都有哪些专注于非晶纳米晶软磁材料的企业呢？非晶纳米晶软磁材料因其具有高磁导率、高饱和磁感应强度、低损耗、热稳定性好等优异的性能

  自从联电专注晶圆代工制造之后,联电在诸多榜单中一直都是稳居第四,现在实现了对格芯的反超,能够说是由诸多因素促成的。包括市场需求的推动、企业的发展的策略以及企业核心竞争力的提高等,每一个因素都是联电逆袭的助力剂。

  当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。晶硅片切割刃料主要使用在到太阳能硅片与半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以碳化硅为原材料,通过一系列加工形成的高纯度碳化硅微粉,再加入石英砂、石油焦等主要的组成原材料,通过高温炼制而成

  斥资1．98亿元 领益智造携手华勤技术／光弘科技共同设立越南子公司领益智造发布了重要的公告称，为更加有助于公司在组装制程的拓展和海外业务的深化，给结构件带来更多的商业整合机会；公司拟与光弘科技、拓印科技签署《投资合作协议》

  半导体行业经过半个世纪的发展，已形成了很成熟的产业链。在2020年京创先进改变行业格局的道路已经开始。

  半导体硅片制造企业晶睿电子完成战略投资9000万人民币融资，投资方为民德电子。

  当前为IOT（物联网）、AI（人工智能）等产业的黄金期。在手机领域，中国自主研发的手机终端品牌的市场占有率、自主研发能力均不断增大；汽车电子、物联网等新兴领域也持续走高。这推动着电子产业向高端零部件方向拓展，对芯片产业的带动作用不言而喻，是我国半导体产业崛起的绝佳机遇。

  晶圆是指带有集成电路的硅晶片，之所以称之为晶片，是因为它们是圆形的。晶圆大范围的应用于电子数字领域，比如内存芯片、固态硬盘、中央处理器、显卡、手机内存、手机指纹芯片等。能够说是几乎所有电子数字产品不能离开晶圆。

  王振宇介绍，埃姆维给客户提供的是包含了人、机、料、法、环在内的整个信息化系统，这中间还包括对人的行为路径、厂房设施、信息的采集和变化控制。制造工厂走向智能化会是怎样？“摄像头、机器人、拧紧枪、AGV小车