财时代讯，泰晶科技公告称，2020年11月16日，证监会发行审核委员会对泰晶科技非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得通过。

  本次募集资金投资项目将为泰晶科技后续业务发展打下坚实基础，公司未来的市场竞争力、盈利能力有望得到提升。

  据了解，泰晶科技本次非公开发行募集资金总额不超过63,928.20万元，扣除发行费用后拟用于以下项目：基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目、温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

  首先，是服务泰晶科技发展的策略，推进高端技术应用的需要。微型化、片式化一直是晶振行业的发展趋势。随着5G技术的发展，只有微型化、高精度、高可靠性、低功耗的晶振产品才能满足5G技术对于稳定性和可靠性的要求。实现晶振产品的“微型化”，MEMS光刻工艺至关重要，光刻加工下的晶振体积可缩小至原有产品的1/10以下。泰晶科技始终将推进高端技术应用作为公司的战略发展趋势之一，自2011年开始布局半导体光刻工艺研发，目前公司已取得了采用MEMS工艺生产微型晶体谐振器的核心技术，实现了半导体光刻工艺在晶体技术应用的产业化。未来公司将以激光调频和光刻技术为基础，逐步加强MEMS工艺在微型化晶体产品的应用，加深制造智能化及产品差异化、多元化，实现微型化产品的规模化生产。

  其次，是泰晶科技把握行业发展契机，不断的提高盈利能力的需要。高精度微型晶体谐振器产品主要面向5G智能终端、平板电脑、可穿戴设备等高性能、便携式智能终端市场。随着先进制造技术的发展，电子科技类产品体积不断缩小，要求电子元器件不断向微型化发展。例如在智能穿戴设备中，TWS耳机被各大手机生产厂商纳入标配产品，国内TWS耳机2019年销量较2018年近乎翻倍增长。而在TWS 耳机内，采用晶振进行降噪成为TWS 耳机的必选方案，制造商一般都会采用体积小、高精密、低功耗的贴片晶振，相应为微型晶体谐振器带来广阔的市场空间。此外，随着4G向5G、Wi-Fi5向Wi-Fi6的发展转换，通信高速化和数据大容量化需求提升，电子科技类产品对晶振产品的精度、稳定性要求也不断的提高。2019年是5G与Wi-Fi6的商用元年，未来将带动微型化晶振产品的市场需求迅速增加。通过实施基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目，泰晶科技微型化晶振产品产能得到大幅度的增加，有助于巩固并扩大公司晶振产品的市场占有率。凭借较高的产品附加值，微型化晶体谐振器产品将成为公司优势产品，逐步提升公司整体盈利水平，提升公司核心竞争力。

  泰晶科技基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目达产后，将较大幅度提高公司微型晶体谐振器产品的产能，增加业务收入，提升公司盈利水平，拥有非常良好的经济效益。

  泰晶科技温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目达产后，公司将实现温度补偿型晶体振荡器（TCXO）量产，增加业务收入，培育新的利润增长点，拥有非常良好的经济效益。

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