Ceva参加ArmTotal Design加快开发面向根底设施和非地上网络卫星的端到端 5G SoC协助智能边际设备更牢靠、更高效地衔接、感知和揣度数据的全球抢先硅产品和软件IP授权答应厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣告参加Arm Total Design，旨在加快开发依据Arm&
3月25日，蔚来轿车董事长李斌在四季度及全年财报会上表明，本年蔚来轿车在整车和电池的产能都没问题的，蔚来ET7搭载的英伟达Orin芯片是定点供给，在高端芯片的供给“也还好”。首要面对的应战在芯片供给，蔚来每台车大约需要用1000颗芯片，其中有10％的芯片会不时面对供给严重的问题，首要是一些根底芯片
6月2日，华为发布Harmony OS 2（鸿蒙体系2．0版别）一事在IT业界引发广阔重视。近来，华为再传出一项严重决议：华为将把鸿蒙（HarmonyOS）最中心的根底架构部分悉数捐赠给了“敞开原子开源基金会”，各个厂家都可以平等地在“敞开原子开源基金会”取得代码，依据不同的事务诉求来做产品
C 言语通常被认为是一种面向进程的言语，由于其自身的特性更简单编写面向进程的代码，当然也不
瑞萨电子推出面向物联网根底设施体系的 第二代多相数字控制器和智能功率级单元模块（SPS）
2020 年 10 月 15 日，全球半导体解决方案供给商瑞萨电子集团（TSE：6723）今天宣告推出15款第二代新式多相数字控制器和6款SPS，可支撑10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网根底设施体系的人工智能（AI）ASIC
