小芯片chiplets是半导体制作及封装范畴最抢手的技能之一，AMD、Intel现已推出了多款小芯片规划的芯片，现在国产国产也在这样的范畴快速追逐，长电科技今日宣告了自家的XDFOI封装技能开端量产，并为世界客户出产了4nm多芯片封装产品。
1月5日，长电科技午间宣告，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按方案进入安稳量产阶段，同步完成世界客户4nm节点多芯片体系集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的体系级封装。
长电科技表明，现在，长电科技XDFOI技能可将有机重布线m以内，微凸点(Bump)中心距为40m，完成在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，到达更高的集成度、更强的模块功用和更小的封装尺度。
一起，还能够在封装体反面进行金属堆积，在有用提高散热功率的一起，依据规划需求增强封装的电磁屏蔽才能，提高芯片制品良率。
据了解，长电科技充沛的发挥这一工艺的技能优势，已在高性能核算、人工智能、5G、轿车电子等范畴使用，向下游客户供给了外型更轻浮、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片制品制作解决方案。
